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5月9日讯，近日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。

据悉，产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术；同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。

此前消息显示，，2021年12月，基本半导体位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行。基本半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。